SMD- und COB-LED-Streifenlicht Was ist der Unterschied??

SMD- und COB-LED-Streifenlicht Was ist der Unterschied??

Was ist der Unterschied zwischen CoB-Downlights und LED-Downlights?

1. Andere Technologie

LEDs sind Festkörper-Halbleitergeräte, die Elektrizität direkt in Licht umwandeln. LED, als dritte Generation der Lichttechnik nach Glühlampe und Leuchtstofflampe, hat die Eigenschaften der Energieeinsparung, Umweltschutz, Sicherheit und Zuverlässigkeit.  

Die Cob-Lichtquelle ist direkt an der LED-Chip-Hochreflexionsrate der Spiegeloberfläche mit hoher photosynthetischer Effizienz der integrierten Lichtquellentechnologie des Metallsubstrats angebracht, die Technologie, um das Konzept der Stents zu beseitigen, stromloses Plattieren, Reflow-Löten, SMT-Prozess, So soll sich der Prozess um fast ein Drittel verkürzen, Kosteneinsparungen um ein Drittel, Beliebte Begriffe sind fortgeschrittener als LED-Leuchten, und die Lampe, die ein Auge beschützt.  

2. Unterschiedliche Beleuchtung

LED-Leuchten können Energie sparen, Umweltschutz, kein Strobotron, keine ultraviolette Strahlung, Der Nachteil ist, dass blaues Licht schädlich ist. Kolbenlampe mit hoher Farbwiedergabe, helle Farbe, die der natürlichen Farbe nahe kommt, kein Stroboskop, keine Blendung, keine elektromagnetische Strahlung, keine ultraviolette Strahlung, Infrarotstrahlung, kann Augen und Haut schützen.  

Cob-Vorteile

1. Vorteile der Produktions- und Fertigungseffizienz

Der Produktionsprozess von COB-Verpackungen ist grundsätzlich derselbe wie der herkömmliche SMD-Produktionsprozess. Die Effizienz der COB-Verpackung ist im Wesentlichen die gleiche wie die der SMD-Verpackung im Prozess der Festkristall- und Schweißlinie. Jedoch, Die Effizienz von COB-Verpackungen ist bei der Dosierung viel höher als die von SMD-Produkten, Trennung, Aufteilen und Verpacken.  

Die Arbeits- und Herstellungskosten herkömmlicher SMD-Gehäuse betragen ca 15% der Materialkosten, while the labor and manufacturing cost of COB packaging is about 10% der Materialkosten. With COB packaging, the labor and manufacturing cost can be saved by 5%.  

2, low thermal resistance advantage

The system thermal resistance of traditional SMD packaging application is: chip – solid crystal gel – solder joint – solder paste – copper foil – insulation layer – aluminum material. COB package system thermal resistance: chip – solid crystal gel – aluminum. The system thermal resistance of COB package is much lower than that of traditional SMD package, which greatly improves the life of LED.  

.  3, light quality advantage

Traditional SMD packages attach multiple discrete components to THE PCB in the form of patches to form light source components for LED applications, which has problems of spot light, glare and glow-out. COB packaging is integrated packaging, is a surface light source, the advantage is a large Angle of view and easy to adjust, reduce the loss of light refraction

Die obigen Übersetzungsergebnisse stammen aus dem Satz-für-Satz-Vergleich der Youdao Neural Network Translation (YNMT).