Ánh sáng dải LED SMD và COB Sự khác biệt là gì?

Ánh sáng dải LED SMD và COB Sự khác biệt là gì?

Sự khác biệt giữa đèn downlight coB và đèn downlight LED

1. Công nghệ khác nhau

Đèn led là thiết bị bán dẫn trạng thái rắn chuyển đổi điện trực tiếp thành ánh sáng. Dẫn đến, Là thế hệ công nghệ chiếu sáng thứ ba sau đèn sợi đốt và đèn huỳnh quang, có đặc điểm tiết kiệm năng lượng, bảo vệ môi trương, an toàn và độ tin cậy.  

Nguồn sáng Cob được gắn trực tiếp vào chip led tốc độ phản chiếu cao của bề mặt gương mang lại hiệu quả quang hợp cao nhờ công nghệ nguồn sáng tích hợp nền kim loại, công nghệ loại bỏ khái niệm stent, Mạ điện, hàn nóng chảy lại, quá trình SMT, vì vậy quá trình giảm gần một phần ba, tiết kiệm chi phí một phần ba, thuật ngữ phổ biến cao cấp hơn đèn led, và ngọn đèn che mắt.  

2. Ánh sáng khác nhau

Đèn LED có thể tiết kiệm năng lượng, bảo vệ môi trương, không có strobotron không có bức xạ TIA CỰC TÍM, nhược điểm là tác hại của ánh sáng xanh. Đèn lõi ngô có độ hoàn màu cao, màu sáng gần với màu tự nhiên, không có hoạt nghiệm, không lóa, không có bức xạ điện từ, không có tia cực tím, bức xạ hồng ngoại, có thể bảo vệ mắt và da.  

Ưu điểm của lõi ngô

1. Ưu điểm về sản xuất và hiệu quả sản xuất

Quy trình sản xuất bao bì COB về cơ bản giống như quy trình sản xuất SMD truyền thống. Hiệu quả của bao bì COB về cơ bản giống như bao bì SMD trong quá trình tinh thể rắn và dây chuyền hàn. Tuy nhiên, hiệu quả của việc đóng gói COB cao hơn nhiều so với các sản phẩm SMD trong việc phân phối, tách biệt, chia tách và đóng gói.  

Chi phí nhân công và sản xuất của bao bì SMD truyền thống là khoảng 15% của chi phí vật chất, while the labor and manufacturing cost of COB packaging is about 10% của chi phí vật chất. With COB packaging, the labor and manufacturing cost can be saved by 5%.  

2, low thermal resistance advantage

The system thermal resistance of traditional SMD packaging application is: chip – solid crystal gel – solder joint – solder paste – copper foil – insulation layer – aluminum material. COB package system thermal resistance: chip – solid crystal gel – aluminum. The system thermal resistance of COB package is much lower than that of traditional SMD package, which greatly improves the life of LED.  

.  3, light quality advantage

Traditional SMD packages attach multiple discrete components to THE PCB in the form of patches to form light source components for LED applications, which has problems of spot light, glare and glow-out. COB packaging is integrated packaging, is a surface light source, ưu điểm là góc nhìn rộng và dễ điều chỉnh, giảm sự mất khúc xạ ánh sáng

Các kết quả dịch trên là từ so sánh từng câu của Youdao Neural Network Translation (YNMT)